| HID电子点火器和镇流器（HID electronic igniters
&
ballasts）——高强度放电点火器产生大量热量，能在恶劣的环境中工作。道康宁拥有很广泛的导热界面材料和用于灌封、涂布和粘结电子元件和模块的材料。 |
 | 导热界面——湿式点涂 |
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道康宁提供一系列导热材料，包括需要固化的粘结剂，凝胶和灌封剂，以及不固化的化合物。这些液体或膏剂在使用时需要喷射或者印刷。 |
| 导热界面——垫片和薄膜 |  |
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道康宁提供多种导热界面材料，诸如不需喷射或固化的预成型薄膜和衬垫。这些包括薄导热片，空隙填料和相变薄膜。预成型薄膜和衬垫提供给不需要使用固化工艺的用户使用。 |
 | 凝胶 |
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凝胶是灌封剂的一种特殊类别，它是固化后极端柔软的材料。固化后的凝胶保持着类似液体般的应力消除和自复原的特性，而且还提供了作为弹性体的尺寸稳定性。 |
| 粘结剂和密封剂 |  |
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粘结剂主要用于电子模件内部元件的粘结，比如模盖与基板的粘结,，以及密封模件中的开孔以防止灰尘,水或其它污染物。 |
 | 敷形涂料 |
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敷形涂料是应用于薄层的材料，典型的厚度为几个密尔或一毫米的若干分之一，用在印刷电路板或其它电子基材上。这些材料具有环境和机械保护性，可以极大地延长元件和电路的寿命。 |
