| 电子点火模块——准确的电子点火控制越来越重要。道康宁积极致力于电子点火模块市场以及点火保护应用。作为有机硅材料的领导者，道康宁愿意为您提供以下材料解决方案。 |
 | 凝胶 |
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凝胶是灌封剂的一种特殊类别，它是固化后极端柔软的材料。固化后的凝胶保持着类似液体般的应力消除和自复原的特性，而且还提供了作为弹性体的尺寸稳定性。 |
| 灌封剂 |  |
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灌封剂是用于将电路完全嵌入的保护材料，典型地用于将电路与湿气和其它污染物产生的有害影响隔离，以提供高压绝缘，保护电路和接线不受热应力和机械应力影响。灌封剂被典型地应用于超过125密尔的厚层。 |
 | 粘结剂和密封剂 |
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粘结剂主要用于电子模件内部元件的粘结，比如模盖与基板的粘结,，以及密封模件中的开孔以防止灰尘,水或其它污染物。 |
| 导热界面——湿式点涂 |  |
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道康宁提供一系列导热材料，包括需要固化的粘结剂，凝胶和灌封剂，以及不固化的化合物。这些液体或膏剂在使用时需要喷射或者印刷。 |
 | 导热界面——垫片和薄膜 |
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道康宁提供多种导热界面材料，诸如不需喷射或固化的预成型薄膜和衬垫。这些包括薄导热片，空隙填料和相变薄膜。预成型薄膜和衬垫提供给不需要使用固化工艺的用户使用。 |
