道康宁 ®电子材料可应用于广泛的电子行业，从半导体制造到最终的系统装配。我们的材料可粘结、保护和密封电子部件，广泛应用于汽车、航天/航空、军事、计算机、通讯和家用电器。
道康宁产品的具体应用如下：
电子模块:
线路板涂层
灌封电路
元件粘结
灌封模块
散热片粘着
底板/外壳粘着
模块密封电子模块
传感器：
灌封/密封传感器
外壳粘结
引脚密封
连接器：
衬垫/密封连接器
集成电路密封
晶片包封材料
晶片粘着粘结材料
