芯片灌封材料

道康宁®和道康宁东丽有机硅®密封剂 的主要应用是用于集成电路封装的密封、保护和保持电性能。同时这些材料可消除由硅晶片和基材之间热膨胀系数（CTE）差异引起的应力。该产品已成功的通过普通涂胶或液体注射模塑设备的验证。

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