|
密封材料—指南
虽然有机硅密封材料是微电子工业的新型材料，但是它们已经成为µ-BGA设计不可缺少的一部分。
密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。
不是所有的有机硅都可以在这些应用中使用。为了让有机硅产品能满足该应用的需要，我们花费了大量的时间来开发和测试。为了确保我们的材料能万无一失的应用，必须控制好整体质量。
客户在使用道康宁®芯片级密封剂前，须遵守以下的建议和规则，以使达到效果。这些要点在指南中会更详细的阐述：
1. 项目概述
• 一旦道康宁材料已送样试用，會请清楚地留下客户的联系方式
2. 产品质量
• 提供的材料會適當的固化，同时在其标明的使用期限内。
• 冻结的材料在使用前请先让其达到室温。
3. 包装材料的兼容性
• 与密封剂接触的包装材料皆經测试其兼容性
• 包装上标明其他材料的控制极限，以便了解其它材料与道康宁材料之间的作用影响稳定性。
产品的数据表可在欧洲和亚洲道康宁专家或道康宁客户服务（美国，请打. 1-800-248-2481）而获得。
该指南可作为了解有机硅密封材料用于微电子的工具。由于计划在不断改变，建议先选择一种材料先使用作评估。
|
