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道康宁® 有机硅灌封剂以双组份液体的包装提供:
当两种液体充分混合后,混合物将固化成一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封剂在粘合
时为了得到良好的粘合性能徐事先进行表面处理,而无底漆有机硅灌封剂在粘合时只需进行表面清洁即可。
查阅 灌封剂使用指南
了解更多信息。如果您需要了解工艺流程方面的内容,请参阅我们的凝胶和灌封剂加工指南。
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| 类型: 双组分有机硅弹性体 |
| 物理形式: 流动性液体,固化后形成柔性弹性体 |
| 特殊属性: 使用温度在 -45 到 200°C (-49 to 392°F); 无需二次固化 |
| 可考虑的应用范围: 对电气/电子器件进行防护 |
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