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灌封材料


道康宁® 有机硅灌封剂以双组份液体的包装提供:

混合比率(按重量或体积)

组分(如提供的)

1:1

A组分/ B组分

10:1

主剂/固化剂

当两种液体充分混合后,混合物将固化成一种柔性弹性体,用以对电气/电子应用进行保护。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)或军用规格来进行分类。一般的有机硅灌封剂在粘合  时为了得到良好的粘合性能徐事先进行表面处理,而无底漆有机硅灌封剂在粘合时只需进行表面清洁即可。

查阅 灌封剂使用指南 了解更多信息。如果您需要了解工艺流程方面的内容,请参阅我们的凝胶和灌封剂加工指南

点击PDF链接可下载Adobe Acrobat PDF格式文件。如需技术帮助,或下载免费 Acrobat Reader软件,请点击  Acrobat help.

有机硅灌封剂概述
类型: 双组分有机硅弹性体
物理形式: 流动性液体,固化后形成柔性弹性体
特殊属性: 使用温度在 -45 到 200°C (-49 to 392°F); 无需二次固化
可考虑的应用范围: 对电气/电子器件进行防护
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