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凝胶是一种固化后非常柔软的特殊级别的灌封材料。凝胶可提供高水平的应力消除，在电子应用中起到多种重要作用。它们的主要作用是通过以下作用保护电子模块免受恶劣环境的影响：
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介电绝缘作用
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保护电路免受潮湿与其他污染物影响
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消除电子元器件所受的机械/热冲击
道康宁提供一系列的标准凝胶
低温凝胶 系列可应用于低温作业，
韧化凝胶系列可应用于要求牢固粘合或形状稳定的电子器件，
特制凝胶 可应用于紫外线固化及抗溶剂/燃料的作业。
此外，道康宁还提供定制凝胶以满足客户对产品属性的特殊要求，如：颜色、粘度、硬度，固化条件。
浏览凝胶使用指南
，您可以了解更多更多产品及应用信息，如果您需要查看工艺流程信息，请浏览凝胶与灌封剂 工艺流程指南.
您如需要预固化产品 ，密封胶带或定制尺寸垫圈，道康宁提供GelTek 预固化 连接器密封垫圈与密封胶带
用于电接触与电线密封，还有GelTek 密封胶带
用于密封和防腐蚀保护。更多产品信息，可查询我们的预固化凝胶－垫圈与零件 产品系列。
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| 类型: 双组份，多种固化速度 |
| 物理形式: 1:1 混合比率，多种粘度 |
| 特殊属性: 可加热加速固化，操作温度-45至150°C（/-49 to 302°F） |
| 可考虑的应用范围: 密封，保护，维护微电子及大电子器件的电气性能 |
| 技术资料 | 下载产品资料PDF | 凝胶使用指南 |
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| 类型: 单组分或双组份，多种固化速度 |
| 物理形式: 1:1 混合比率，多种粘度 |
| 特殊属性: 可加热加速固化，操作温度-80至 200°C（-112 to 392°F） |
| 可考虑的应用范围: 密封，保护，维护要求低温作业的微电子及大电子器件的电气性能 |
| 技术资料 | 下载产品资料PDF | 凝胶使用指南 |
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| 类型: 双组分，多种固化速度 |
| 物理形式: 1:1混合比率，低粘度 |
| 特殊属性: 化学粘合，形状稳定，可加热加速固化，操作温度-45 至150°C（-49 to 302°F） |
| 可考虑的应用范围: 通过涂敷、灌封来密封，保护，维护要求坚固粘合或形状稳定的微电子及大电子的电气性能；道康宁®
3-4237介电韧化凝胶,因其超长的工作时间特别适用于各种零件的粘合。 |
| 技术资料 | 下载产品资料 PDF | 凝胶使用指南 |
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| 类型: 单组份或双组份，多种固化速度 |
| 物理形式: 1:1 混合比率 |
| 特殊属性: 可加热加速固化或紫外线固化，低插拔性，抗溶剂和燃料；操作稳定从 -45至150°C（-49 to 302°F） |
| 可考虑的应用范围: 通过涂敷、灌封来密封，保护，维护微电子及大电子的电气性能，特别适用于要求精细器件以及需要低插拔性，紫外线固化或抗溶剂和燃料的应用。 |
| 技术资料 | 下载产品资料PDF | 凝胶使用指南 |
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