对灵敏电路和电子元器件进行长期有效的防护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。随着生产电能不断增加，电子模块越来越向更小更集成的趋势发展，热量处理需求也随之增加。道康宁的导热界面垫片和薄膜产品系列是您极佳的热处理产品选择，没有任何液体材料处理和固化所带来的麻烦。导热界面垫片和薄膜在不同的应用中都发挥着极佳的性能，并兼具极大的经济收益。
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最新导热材料样品集
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产品资料
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Dow Corning® 导热垫片 – 公制数据表 (PDF文件大小=802KB)
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讲义：热管理&如何找到最佳导热垫片 (PDF文件大小=517KB)
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预成型样品
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道康宁提供可用于不规则表面的薄层导热界面材料和 填缝导热界面材料， 以及在热阻极低与固定应力极低情况在可使用的 相变导热界面 材料。
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