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可成像硅胶


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道康宁(R)WL-5000系列旋涂光刻成型有机硅专为多种微电子和光电子设备提供低应力、低温固化透明薄膜沉积成型膜而设计。

免费下载英文版技术文章(510Kb PDF格式)"A New Approach to Wafer-Level Packaging Employs Spin-On and Printable Silicones" 请点击右侧的图片。

您也可以浏览我们最近举行的关于可成像有机硅在线研讨会 以了解更多可成像有机硅的特性、潜在用途以及如何使用等信息。  

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Chip Scale Review Reprint

链接到可印刷有机硅概述
类型:  有机硅膜
物理形式:  透明溶液
特殊属性:  具有高度热稳定、低收缩率的低应力、低温固化负型光刻成型厚膜;优良的耐潮性;高度透明,可在高宽比小于1.3的斜面上薄膜沉积成型;可靠的整合工艺;易重复使用。
可考虑的应用范围:  晶片前保护层和后保护层;应力缓冲层应用;阻焊;再分配层;负型光刻胶;粘合层;牺牲层。
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