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您希望能够满足市场对于更小、更快更便宜电子器件的需求，但您亦了解更小的电子元器件、更高密度的模块集成以及更频繁的操作会带来更大热量，而热量会降低电子产品的性能与可靠性。所以如何控制热量是成为关键。
道康宁可以帮助您 - 道康宁电子部提供一系列便于使用的导热界面材料，包括： 粘接剂,
填缝剂 , Gels 与 硅酮膏
，我们还供应用于垫片生产的热传导材料。
提出您的要求，由我们配制新的材料，满足您对材料特性和工艺流程的特殊需要。
需了解更多情况，请浏览 热传导材料使用指南
需要预成型的垫片或薄膜？ 请考虑道康宁导热垫片与薄膜 产品系列。道康宁提供：
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应用于低热阻表面的薄层导热界面材料
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应用于不规则表面的填缝导热界面材料
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应用于极低固定应力和极低热阻的相变导热界面材料
没有找到切实满足你需求的产品？ I除了现有产品，道康宁提供的快速配方 服务，可适用于简单的产品配方调整，如颜色、流变力、硬度、固化率等，相信可以帮助您达成您的业务需求。
如果您还不确切了解哪一种产品能切实满足您的需求，请浏览我们的产品查询 ，详细了解这一系列产品的具体信息。
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| 类型: 单或两组份加热固化硅酮弹性体 |
| 物理形式: 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体 |
| 特殊属性: Fast thermal cur快速热固化或室温固化；各种不同的热传导性抵受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力 |
| 可考虑的应用范围: 散热器或基板连接；灌封电源器件 |
| 技术资料 | 下载产品资料PDF | 使用指南 |
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| 类型: 双组份硅酮弹性体 |
| 物理形式: 流动性液体；固化成柔性弹性体 |
| 特殊属性: 恒定的固化速率，与灌封厚度或密封厚度无关；无需后固化 |
| 可考虑的应用范围: 灌封高电压变压器以及传感器；安装基材与散热器；做为热源和散热器之间的填缝材料 |
| 技术资料 | 下载产品资料PDF | 使用指南 |
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| 类型: 双组份加热固化 |
| 物理形式: 1:1混合比率；低粘度 |
| 特殊属性: 加热加速固化；长时间操作；固化成低模数材料 |
| 可考虑的应用范围: 热源与散热器之间的填缝材料 |
| 技术资料 | 下载产品资料 PDF | 使用指南 |
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