道康宁在中国

　　美国密歇根州米德兰——在台湾胶带行业大会上，来自道康宁的三位专家将就有机硅离型涂布剂及压敏粘合剂市场的发展趋势发表演讲。

　　演讲者包括：

• KL Chen，“有机硅离型剂市场概览”
• Lola Chao，“有机硅压敏粘合剂的应用和新发展趋势”
• Dr. Alex Kuo, “环保有机硅离型涂布剂系列”

　　同时，在此次大会的展览期间，作为该活动的主办方，道康宁还将展示其低转移性压敏粘合剂、高硬度涂布材料和高固含量溶剂型离型涂布剂。

　　台湾胶带行业大会由台湾区黏性胶带工业同业公会承办，将在台北世贸中心展馆举行。

　　道康宁在全球范围内供应全线压敏技术用有机硅离型涂布剂和粘合剂，并提供本地技术支持和客户服务。同时，我们还为客户带来独特的材料和服务解决方案，帮助他们扩展市场，发展业务，实现成功。详情请登录www.dowcorning.com/psi。

　　
　　如需编辑上的帮助，请联系AGP & Associates的Nancy Collins，电话：(989) 839-5800，电子邮箱：collins@agp-inc.com

关于道康宁
　　道康宁 (www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅技术和创新领域的全球领导者，道康宁提供7,000多种产品和服务。公司由陶氏化学公司和康宁公司均等持股拥有（各50%）。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。