电子 解決方案

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        道康宁电子部是集产品、应用技术和服务为一体的全球性供应商。我们全力为电子行业的每一位客户提供优质服务，从半导体制造到器件封装以及成品电路板和系统组装。

       此外，道康宁化合物半导体解决方案能为器件制造商提供能够满足所有应用类型的碳化硅基底。

道康宁电子部最新消息

       目前，整个欧洲电子业均关注于污染防治这一话题。这篇最新发表的文章就欧盟的挥发性有机物排放法规（the Volatile Organic Compound Emissions Directive，1999/13/EC）以及其对欧洲企业使用有机敷形涂层和焊剂的影响。

       新一代的导热硅脂为高级芯片提供突破性的导热效能和成本优势。请浏览刊载于 Advanced Packaging 7月刊中的相关文章Thermal Conductivity in Advanced Chips.

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• Silicone Materials Development for LED Packaging from the March 2006 issue of LED Magazine
• Conformal Coating in Packaging Article from the January 2006 issue of Advanced Packaging （PDF格式 文件大小：158KB）
• Dow Corning Awarded Funding From U.S. Office of Naval Research - 12/6/05

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