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其它道康宁提供两种不同品牌的芯片粘接剂用于芯片封装。无论是道康宁®品牌
还是道康宁东丽有机硅®品牌的产品都具有出众的防潮性，低alpha粒子辐射，物理及电子稳定性，并与道康宁®品牌
或道康宁东丽有机硅®品牌产品相兼容，能被灵活使用。
| 类型:
预成型，具弹性，薄膜类粘接剂
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| 物理形式:
预成型薄膜，两侧覆以边垫，卷轴型，以密封铝包包装。
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| 特殊属性:
使用方便，极佳的粘接性，热稳定性；并具有绝缘性，高纯度。
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| 可考虑的应用范围:
干薄膜型粘接剂，适用于半导体中基底固定粘接
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| 技术资料 |
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| 使用指南 |
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| 类型:
One-part, stencilable
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| 物理形式:
Thick paste, thixotropic
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| 特殊属性:
: Operating temperature –80 to 200°C (-112 to 392°F); moisture pickup 236 hours
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| 可考虑的应用范围:
Stencilable as spacer to make standoff for μBGA package
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| 技术资料 |
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| 使用指南 |
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| 类型:
单组分，可印刷弹性体
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| 物理形式:
触变性，固化后成为柔软的弹性体
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| 特殊属性:
Excellent adhesion, maintains flexiblity at high and low temperatures, low
moisture absorption, high purity, self priming, excellent stress relief
极佳的粘接性，在高温与低温状态仍能保持柔软，低吸潮性，高纯度。良好的释压性
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| 可考虑的应用范围:
导电性芯片粘接剂适用于对压力大小要求较高的芯片固定或封装；导热性粘接剂适用于对热度要求高的芯片固定或封装
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| 技术资料 |
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使用指南
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