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芯片粘接剂


Die Attach Materials – Film Type Overview


道康宁®产品

描述

特徵

潜在用途

道康宁东丽有机硅® FA 60

预成型的薄膜粘合膠两面覆有衬垫,並以卷轴方式装在密封铝箱中提供

独特性能為單一材料可同時做為控高隔膜及晶片粘着之用

可用于微电子封装的薄膜粘合剂

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