|
道康宁公司的凝胶或灌封材料可用于灌封电路。以下是几点建议，便于您选择合适的产品：
-
道康宁公司可提供一系列的有机硅凝胶。有些产品可以用于超低温环境或者具有优异的耐溶剂性能。同时还有一类新型的凝胶产品，称为坚硬的或坚韧的凝胶。这些凝胶由于具有很好的化学粘结性，所以可以应用到非常需要表面粘结力和更好的材料物理相容性的领域。柔软的凝胶可用于敏感电路，以便更好地消除应力和减弱振动。
-
弹性灌封材料可用于要求更好机械保护的模块。
-
单组分材料容易操作；双组分材料的操作时间较短。双组分材料通常的混合比率为1：1，也有一些是10：1。
-
热固化可提供更高的生产量和更短的工艺时间。通常情况下热固化所需的时间随着温度的上升而缩短。
-
如果不能采用热固化产品，也可选择室温固化产品。一些室温固化产品可以采用温和加热来加速固化。
-
低粘度的材料具有良好的流动性，包含的气泡沫也较少。高粘度的材料可应用于没有紧密密封会渗漏的部件或不要求底部填充的部件。填充大量填料的高粘度产品会具有较好的导热性和较高的强度。
-
许多产品具有UL认证或Mil Spec认证
更多资料:
凝胶产品资料
弹性体灌封材料产品资料
凝胶指南
灌封材料指南
|
