|
关注应用的解决方案建立在畅销的低K旋涂介电质产品高质量和高性能的基础上。请选择我们硅基产品、服务、技术和应用技术。或者让我们为您定制一整套适合于您应用的解决方案
| 类型:
无机聚合物
|
物理形式: 物理形态：HSQ(Hydrogen Silsesquioxane)溶于溶剂液体
加工方式：可流动性聚合物旋涂，固化形成微孔非晶形膜
|
| 特殊属性:
平坦化；介电常数低；可控制的薄膜厚度；良好的间隙填充；低缺陷密度；可选择的溶剂系统
|
| 可考虑的应用范围:
多层金属集成电路设计中层间的介电材料
|
| 技术数据 |
下载数据表PDF
|
指南
|
|
| 类型:
无机聚合物
|
物理形式: 物理形态：溶于溶剂的液溶液；
加工方式：可流动性聚合物旋涂，固化形成的薄膜类似于SiO2
|
| 特殊属性:
无缝隙填充；可控制的薄膜厚度；低缺陷密度；低金属杂质含量；可选择的溶剂系统
|
| 可考虑的应用范围:
在65nm或以下的技术节点的浅槽隔离结构旋涂填充
|
|
技术数据
|
下载数据表PDF
|
指南
|
|
|
