道康宁在中国

中国上海，2009年11月2日 - 道康宁公司今天公布2009年第三季度调整后的综合净收入为1.845亿美元，比2008年第三季度的2.534亿美元同比减少了27%。2009年前三季度调整后的净收入为3.667亿美元，比去年前三季度的6.015亿美元同比减少了39%。2009年调整后的净收入中不包括公司重组费用。公司根据去年第三季度特定投资的减记损失对2008年的业绩报告进行了相应的调整。若包含所有项目，道康宁公司公布其2009年第三季度的综合净收入为1.843亿美元，2009年前三季度的综合净收入为3.091亿美元，而2008年第三季度的综合净收入为2.18亿美元，2008年前三季度的综合净收入为5.661亿美元。

道康宁公司在2009年第三季度的销售额为14.1亿美元，比2008年第三季度的14.9亿美元减少5%。2009年前三季度的销售额为36.2亿美元，比2008年前三季度的41.5亿美元减少13%。

“尽管全球性经济衰退的影响依然存在，但道康宁公司今年第三季度的销售额相比第二季度增长了近20%，为此我们很受鼓舞，”道康宁公司执行副总裁兼首席财务官J. Donald Sheets 说道，“这种改善在我们的有机硅产品部分表现尤为明显，说明我们的双品牌战略已经喜结硕果。无论是通过道康宁品牌销售的特殊有机硅材料还是通过XIAMETER®品牌推广的标准有机硅产品，这两者的销售额都有增长。”

“道康宁的多晶硅合资公司Hemlock Semiconductor 集团依然保持强劲的发展势头。此前宣布的产能扩张项目也都在有条不紊地按计划进行，”Sheets总结道。

关于道康宁

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道康宁（www.dowcorning.com.cn）提供增强性能的解决方案，满足全世界超过25,000家客户的不同需求。作为有机硅、硅基技术及创新领域的全球领导者，道康宁通过旗下Dow Corning^®与 XIAMETER^®品牌提供7,000多种产品和服务。公司由陶氏化学公司和康宁公司均等持股拥有。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。

 

关于Hemlock半导体集团

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Hemlock半导体集团由两家合资企业组成：Hemlock Semiconductor Corporation和Hemlock Semiconductor, L.L.C。合资企业由道康宁公司、信越半导体 (Shin-Etsu Handotai)和三菱材料 (Mitsubishi Materials)合资成立。Hemlock半导体集团是世界领先的多晶硅和硅基产品供应商，产品用于生产半导体设备和太阳能电池和模块。1961年，Hemlock 半导体集团在密歇根开设公司。2009年，该集团的田纳西州工厂开始破土动工。