道康宁公司合资企业——Hemlock半导体公司 扩充产能以充分满足太阳能和半导体工业对多晶硅的需求 15亿美元扩建项目开始启用
中国，上海7月1日 —— 道康宁公司的合资企业Hemlock半导体公司新建的多晶硅生产基地已于近日正式投入运营。这将使Hemlock公司的多晶硅产量增加近一倍，从而满足半导体生产商和日益发展的太阳能工业对多晶硅的需求。 作为去年启动的15亿美元项目的一部份，该生产基地将为Hemlock公司新增9000公吨多晶硅的产能，由此预计Hemlock公司多晶硅的年产量在2008年底将高达约1.9万公吨，这将促使Hemlock公司一跃成为世界上最大的专门生产多晶硅的基地。 “尽可能让新设备提早投入生产，对满足客户期望而言至关重要，” Hemlock半导体公司总裁兼首席执行官Rick Doornbos介绍说。“这些客户十分信赖我们，而新增的硅原料供给将帮助他们在全球范围内推动其相应的太阳能技术的发展。” Hemlock半导体公司计划在2010年完成另一扩建项目。预计到2011年底，该厂总产能将增至3.6万公吨。 “Hemlock半导体公司在过去的40多年中不断研发多晶硅技术和生产专长，致力于为半导体和太阳能工业提供高纯多晶硅，这是我们成功地建设和运营这一世界级新厂的关键，”Doornbos说。“我们的团队能够按进度、按预算成功地完成该扩建项目， 我们倍感自豪。” 目前，Hemlock半导体公司正在继续寻找可能建立另一多晶硅生产基地的场所。Hemlock与客户之间的合作不断扩大，公司同时也需要进一步扩充产能，以满足客户对产品持续旺盛的需求。 “作为全球领先的多晶硅生产商，能够与客户展开如此密切的合作，我们深感荣幸。他们都是世界一流的太阳能和电子行业的优秀代表，” Doornbos说。“我们的目标就是要利用Hemlock积累的多晶硅专长帮助他们确保高纯硅材料的长期供应，从而协助他们实现自己的发展目标。” Hemlock半导体公司由道康宁公司和两家日本企业——信越半导体 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合资成立的。在太阳能应用中，多晶硅是生产太阳能电池（利用光线获得的可再生能源）的重要材料。除了在太阳能市场中的应用外，多晶硅还可用于生产电脑、手机和其他电子设备中的半导体设备。
关于道康宁 道康宁(www.dowcorning.com.cn) 提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅技术和创新领域的全球领导者，道康宁提供7,000多种产品和服务。公司由陶氏化学公司和康宁公司均等持股拥有（各50%）。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。
关于Hemlock半导体公司 Hemlock半导体公司是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备和太阳能电池（利用光线获得的可再生能源）和模块的硅基产品供应商。道康宁公司在美国密歇根的Hemlock成立了合资企业Hemlock Semiconductor Corporation （Hemlock半导体公司），由道康宁公司和两家日本公司——信越半导体 (Shin-Etsu Handotai) 和三菱材料 (Mitsubishi Materials) 合资成立。
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